a). 主体

b). 研磨主轴控制系统

c). 双头工作轴控制系统  

d). 摆动控制系统(防止偏心) 

e). 自动研磨盘修整和开槽控制系统

f). 研磨液搅拌泵系统

g). 防尘盖与防尘控制系统

a). 任意设置5片φ2;芯片的加工条件，程序设置简单通过设定时间来完成单面研磨操作 可按工艺程序进行参数变更并可加工用于研发的其它样品

b)防止芯片偏心在2个工作轴固定好芯片的陶瓷盘，并应用重复自转和摆动方式

将芯片的偏心现象减少到最小(偏心控制≤±2μm/1-block)

c). 研磨盘平行度及开槽控制系统平整研磨盘及开槽工艺可以用一次命令来完成

可在磨损后的研磨盘上直接刻出新槽，提高工作效率。

a). 研磨盘控制系统

-研磨盘尺寸: φ460mmXφ100mm

-研磨盘转速: 20 ~ 220 rpm

-设置时间: 0.1 ~ 30 min

-滚球轴承类型

-马达驱动 (kW) : 2.2kW,220V, 3P

b). 驱动控制系统

-摆动: Ac 伺服马达  100W

-马达驱动: Ac 齿轮马达  60W, 2 工作头

-驱动电源: 380V , 50Hz /60Hz, 5.0kW/30A

-驱动气压: 5.5~6 kg f/㎠  (0.55 ~0.6Mpa),φ8

-冷却液管道: φ8

c). 研磨液自动喷洒系统

-喷洒系统数量: 2 个

-喷洒时间控制: 1 ~ 999 sec

-持续时间控制: 1 ~ 9 sec

d). 研磨盘自动修整系统及冷却系统

-修整****尺寸: 200 mm

-修整****速度: 400 mm/min

-修整最小速度: 5 mm/min

-开槽距离: 0.1 ~9.9mm

-开槽深度控制系统: 手动千分尺

-马达驱动: 0.2 kW AC 伺服马达

-修整后平面度: ±2μm

-修整刀尺寸: 10 x 10 x 100 mm

-循环水冷却系统

e). 操作面板

-PLC控制系统

-按键控制系统

f). 空气压力控制系统

-基于气缸的可变稳定压力系统

- φ62X200st

g). 消耗品及配件

-研磨盘:  研磨树脂铜盘O.Dφ460cmXI.Dφ100cm

-陶瓷引导环:φ170cm

-上蜡陶瓷盘: φ150mmX15t

-自动搅拌器，喷嘴，搅拌棒

-修整刀 60°X0.3R

-研磨液:6μm

设备尺寸: 1,250mm(W)X1,640mm(L)X1,950mm(H)

i). 设备重量: 2,400Kg

j). 预计产量: 7,000片/月